本周，不斷有韓國媒體發(fā)文，質(zhì)疑中國隊在即將到來的2018俄羅斯世界杯賽亞洲區(qū)12強賽剩余兩輪比賽中的比賽態(tài)度。應(yīng)該說，這樣的報道有很大程度上的嘩眾取寵，甚至有一些戲謔的成分在其中。但沒辦法，誰讓中國隊成績不好呢？讓自己的鄰居調(diào)戲，也只能忍著吧。

在目前的A組積分榜上，伊朗隊排名第一，已經(jīng)鎖定了一個小組出線名額。韓國隊以13分排名第二，烏茲別克斯坦隊以12分排名第三。在小組賽還剩兩輪的情況下，韓國隊直接小組出線的主動權(quán)其實還是掌握在自己手中的。根據(jù)賽程，韓國隊最后兩場比賽分別是主場對陣伊朗隊和客場對戰(zhàn)烏茲別克斯坦隊，只要他們兩場全勝，那么小組直接出線就是水到渠成的事情了。當(dāng)然，韓國隊也盼望著自己的出現(xiàn)之路能夠更為順暢一些，所以他們也寄希望中國隊能夠幫他們一把。因為在中國隊最后兩輪比賽中，中國隊將先后與烏茲別克斯坦隊和卡塔爾隊交手。如果中國隊能夠擊敗烏茲別克斯坦隊，那么韓國隊很可能提前一輪鎖定小組第二的位置。在這種情況下，好幾家韓國媒體開始用警告的方式發(fā)文，讓基本出線無望的中國隊不要破罐子破摔，否則將上訴至國際足聯(lián)等等。其實，韓國方面這樣的想法無可厚非，但是韓國媒體這樣的做法有些讓人難以接受。誰都知道，現(xiàn)在中國人對待足球的態(tài)度可不是一般的認(rèn)真，即便是出線無望，中國隊也肯定會全力爭勝，畢竟老帥里皮坐鎮(zhèn)，不希望自己的一世英名都搭在國足身上。但就算是全力比賽，中國隊也基本很難贏下烏茲別克斯坦，否則，國足也不至于現(xiàn)在的積分和排名了。所以，韓媒的擔(dān)心基本屬于多余，而且對于國足也有些諷刺。但沒辦法，誰讓人家排名就是比咱高呢。希望中國足球能夠真正提高水平，有一天，能讓咱中國媒體也諷刺諷刺他們。

求我們幫忙，還敢用警告，是韓國白癡還是轉(zhuǎn)達(dá)的媒體故意歪曲求效果刺激網(wǎng)民。能滾多遠(yuǎn)滾多遠(yuǎn)，韓國跪地叩頭懇求，也許還可以考慮；提出這個問題的嘩眾取寵媒體，跪地謝罪，或許我們可以原諒。是蔑視國足球技，還是蔑視我國網(wǎng)民的識別能力。頭條問答的質(zhì)量品位，會被這類不良問題大大拉低的。韓國人不會這么沒志氣的，如果他們最后不能全取三分，也沒資格出線

中國現(xiàn)在的芯片制作離美國日本等國家還有差距嗎？

2018年的芯片危機以及美國對中興和華為的找茬，我們認(rèn)識到了芯片的巨大價值，以及我國在芯片制造領(lǐng)域與美國的巨大差距。芯片真的很難制造嗎？這個問題回答起來真的一言難盡，相當(dāng)之復(fù)雜。

芯片制造遠(yuǎn)沒有我們想象的那么簡單，一塊指甲蓋大小的芯片誕生需要經(jīng)歷幾百道工序才能被生產(chǎn)出來。而這里的芯片我們通常特指CPU、GPU、SoC這樣超大規(guī)模的集成電路。

21世紀(jì)是屬于科技的時代，電腦被開發(fā)出來70余年，Intel不過40歲，但其中的更新與迭代之快，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其余行業(yè)發(fā)展速度。這些芯片成為現(xiàn)在手機、電腦必不可少的零部件，先不論X86、ARM架構(gòu)上的優(yōu)勝劣汰，光是制作上就凝聚著全人類的智慧。

而當(dāng)今世界上最先進的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機械全部都投入到了該制造產(chǎn)業(yè)中，因此其半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)匯聚知識密集型、資本密集型于一身的高端工業(yè)。

近年來，國產(chǎn)芯片取得了很大的成績，但中國的芯片還是主要依靠進口，這是一個基本事實。2018年中國集成電路的產(chǎn)品國內(nèi)自給率僅為12.7%。言歸正傳，為什么芯片這么難制造？

一、制造工藝復(fù)雜

有說法認(rèn)為，集成電路是比航天還要高的高科技，計算機里的中央處理器及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數(shù)轉(zhuǎn)換器等，都是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。

而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。一納米為十萬分之一毫米。這就對設(shè)計、制造工藝都有非常嚴(yán)格、高標(biāo)準(zhǔn)的要求。而一個芯片的制造就需要上千個工藝程序，制造流程的復(fù)雜對芯片制造產(chǎn)生了很大的阻攔。

二、制造成本太高

芯片的制造工藝非常復(fù)雜。一條生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)、2000-5000道工序。需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。

晶元加工也包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。前后兩道工藝等繁瑣的程序，每一道工序都缺一不可，每一項都非常關(guān)鍵。

芯片生產(chǎn)時，一條生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)，其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設(shè)備也需要專門的設(shè)備廠制造；工藝的復(fù)雜也注定了制造成本的高昂，而成本讓許多不太龐大的制造工廠望而卻步，不敢去嘗試，這也是芯片制造困難的一個重要原因。

三、芯片研發(fā)難度太高

在芯片制造行業(yè)，不可否認(rèn)的事實是大多數(shù)科學(xué)技術(shù)都掌握在美日歐等國家的手中，目前，全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。而我國的芯片制造主要還是以“代工”為主。

芯片研發(fā)難度非常高，而且無法跨越式發(fā)展，這就形成了一步落后步步落后的現(xiàn)狀。只有攻破每個技術(shù)難題才有可能做出最新的芯片，這是最難的。

國外先進企業(yè)的芯片工藝，都是從60納米、45納米逐步發(fā)展到10納米、7納米，如果要求國內(nèi)企業(yè)從28納米，一下子追趕到先進水平是很難的。目前與國外的差距大概有5年的時間。

四、芯片很難盈利

芯片領(lǐng)域除了高通，聯(lián)發(fā)科，華為，蘋果，三星，本來也有其他的玩家，但是芯片太難盈利了，只有做成細(xì)分領(lǐng)域最好的才能發(fā)展。而且芯片賣的越多才能攤平成本，否則就會持續(xù)虧損，這對于新玩家，是巨大的難度。

正如北京郵電大學(xué)教授張平所言，現(xiàn)在很多青年學(xué)生更愿意“瞄準(zhǔn)市場的需求，做一些應(yīng)用，開發(fā)一些短平快的產(chǎn)品，這樣能夠被市場認(rèn)可，也可融到巨資。而做芯片是要有情懷的，是很艱苦的，需要長期的攻關(guān)。現(xiàn)在的學(xué)生因為環(huán)境所迫，愿意去更容易掙到錢的。

五、巨大的研發(fā)成本和投入

芯片的設(shè)計需要非常高的技術(shù)積累。芯片設(shè)計的試錯成本和排錯難度大，消耗的時間周期非常長，并非簡單的資金投入就可以完成。試錯周期長，意味著需要邏輯嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度，排錯難度大證明需要一套科學(xué)的實驗方法，這就對國家的技術(shù)水平提出了超高的要求。

芯片的投入非常巨大，而且時間非常的長，高通成立幾十年在2017年的研發(fā)投入還有近90億美元，也就是600億人民幣，連續(xù)投入了幾十年。

芯片領(lǐng)域做的比較好的國產(chǎn)品牌華為，在2017年整體研發(fā)成本也是有900億，分到芯片上的投入也是百億水平。

無論是國家支持，還是風(fēng)投支持，都很難持續(xù)的投入巨資來發(fā)展。

因此即便是不談芯片設(shè)計，光是芯片制造已經(jīng)讓非常多的企業(yè)頭疼了，名副其實的匯聚知識密集型、資本密集型于一身的高端工業(yè)。

我們需要打破這種困局，就必須要得到更多的資金支持，培養(yǎng)更多的高精尖的技術(shù)人才，去研發(fā)芯片。這仍然是一個任重而道遠(yuǎn)的問題。

“中國現(xiàn)在的芯片制作離美國日本等國家”有差距。對這個現(xiàn)狀，現(xiàn)在已經(jīng)有很多中國人知道了，不止芯片業(yè)內(nèi)的人，其中的不少人還知道差距有多大、主要由哪些原因造成、應(yīng)當(dāng)怎樣縮小差距、何時能夠趕上，又知道我們國家早就作出了布局、部署，曾給出了十年即在2030年趕上世界先進水平的目標(biāo)，現(xiàn)正在作進一步的倡導(dǎo)、組織、督促、支持、激勵、保障，力度更大。

“等國家”？其實，應(yīng)該是“等國家及地區(qū)”，中國臺灣現(xiàn)還包括在內(nèi)。不錯，無論就狹義的還是廣義的芯片制作而言，我們中國的確離“等國家及地區(qū)”還有差距，重要的是，既是分別離美國日本等國家及地區(qū)還有差距，遠(yuǎn)不止美國、日本，又是離那些國家及地區(qū)共同構(gòu)建起的芯片制作技術(shù)鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈有差距，我們中國自建的技術(shù)鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈還是低端的，那些國家及地區(qū)所建起的早就是高端的，這樣的差距當(dāng)然是很大的，關(guān)鍵是那些國家及地區(qū)所建起的高端技術(shù)鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈?zhǔn)情L期排斥我們中國的，這是由于它們彼此一直抱團，特別是都壓根兒不想讓中國的芯片制作水平高起來。

現(xiàn)在的差距在哪里？我們國內(nèi)的芯片制作企業(yè)，現(xiàn)在不止還制作不出來良品率達(dá)到全球業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的高端芯片，臺積電等卻能，關(guān)鍵是如果離開了那些國家才擁有的關(guān)鍵的相關(guān)設(shè)備、零部件、材料、軟件等，就連良品率不高的高端芯片都制作不出來，臺積電等當(dāng)然也離不開，卻又不會被那些國家離開。那么，我們國內(nèi)芯片制作企業(yè)現(xiàn)在能制作出來全是良品的中端芯片嗎？能，但即便是由我們國內(nèi)技術(shù)水平最高的中芯國際來制作，現(xiàn)在也還離不開那些國家，不止是離不開美國、日本。中芯國際現(xiàn)在的這一切，直接反映的就是中國現(xiàn)在離那些國家的差距，既有技術(shù)上的差距，沒有完全突破7納米技術(shù)，更不用說5、3納米的了，這看上去主要是中芯國際造成或者存在的差距，其實不然；更大、更廣的差距則是跟突破制作技術(shù)相關(guān)的配套設(shè)備等，這是我們國內(nèi)芯片制作配套廠商造成或者存在的差距，沒有擁有相配套的技術(shù)，也就是沒有跟上中芯國際的技術(shù)水平，使得中芯國際在被那些國家及地區(qū)斷供設(shè)備等之后就不能再去應(yīng)用已經(jīng)掌握的中端技術(shù)、再去突破已經(jīng)初步突破和拿到高端光刻機才能繼續(xù)研發(fā)的高端技術(shù)，即中芯國際的芯片制作確實還是不自主的，卻是由于國內(nèi)配套廠商還沒有自主研發(fā)、制作出來配套的東西。

現(xiàn)在離那些國家及地區(qū)還有差距的主要原因當(dāng)中包括制作難。然而，制作難并不是最主要的原因，只不過是與那些國家共有的原因而已，是為共性原因。難是真的難！有誰會否認(rèn)呢，但，那些國家不是分別制作出了高端芯片、高端設(shè)備，連制作出的光刻機也是世界頂級的，還有世界頂級的EDA軟件等嗎？！個性原因或者叫內(nèi)部原因才是最為主要的原因，在過去，我們國內(nèi)芯片制作企業(yè)所實行特別是芯片行業(yè)所推行的買買買、仿仿仿，尤其那些國家一斷供便接著實行和推行自研發(fā)、自制作，一續(xù)供便接著實行和推行購買那些國家制作的成品，即不能在自主制作上始終如一，造成直到現(xiàn)在還是離那些國家有很大的差距，尤其是沒有讓已經(jīng)建起的技術(shù)鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈達(dá)到高端。顯然，始終如一地開展自主制作、自主建鏈也是最為主要的措施，無論人家斷供與否，這樣就不會出現(xiàn)在那些國家斷鏈的情況下才再來補鏈、強鏈的被動情況，我們國家一直以來就是這么構(gòu)想、這么推動的。